碳化钨料钵制作工艺

材料配比与成型

核心成分：碳化钨（WC）与钴（Co）按特定比例混合，例如WC含量85.5%、Co含量14.5%，兼顾硬度与抗冲击性。钴作为粘结剂使碳化钨粉末烧结成型，避免纯碳化钨无法直接造形的问题。

烧结工艺：采用真空烧结法，在负压环境下通过高温（通常超过1000℃）使粉末颗粒结合，形成致密结构。此工艺可减少孔隙，提升耐磨性。部分工艺采用脱蜡与烧结一体炉，简化流程。

结构复合：外壳使用45号钢，内衬碳化钨烧结体，通过加工嵌入钢套，形成“外钢内硬”的复合结构，既保证强度又提升研磨效率。

加工与表面处理

磨削加工：烧结后的毛坯需用金刚石砂轮进行磨削，确保内衬表面平整度，达到设计尺寸（如研磨面粗糙度Ra≤0.8μm）。

密封设计：接触粉末部位均为碳化钨，非接触面以钢套包裹，并配备O型密封圈，防止研磨过程中粉末泄漏或外部污染。

预处理与涂层（可选）：部分工艺在钢套表面进行喷砂粗化处理，增强涂层附着力；或采用激光熔覆技术涂覆碳化钨涂层，进一步提升耐磨性。

质量检测与成品优化

性能测试：检测硬度（如87.5HRA）、密度（约14.1g/cm³）、抗弯强度（如2080MPa）等指标，确保符合标准。

平衡调整：通过动平衡测试消除高速旋转时的振动，延长设备寿命。

清洁与包装：使用超声波清洗去除加工残留物，干燥后包装，避免运输中磕碰损坏。

钨钢磨盘制作工艺

材料选择与成型

基体材料：以铁板或不锈钢为基体，提供结构支撑。

涂层制备：

导电胶涂覆：在基体表面涂覆含聚乙烯醇、甘油、炭黑的导电胶，形成导电层。

磨粒植入：人工将碳化钨磨粒嵌入导电胶层，确保分布均匀。

电镀固定：通过电镀（如电流密度11A/dm²，时间12-14小时）在磨粒表面形成金属镀层，固定磨粒位置。

镀层增厚：进一步电镀增厚镀层（约0.4-0.5毫米），增强耐磨性。

结构设计与功能优化

复合粉碎面：根据需求设计环形研磨面与圆锥碾轧面组合结构，实现中硬以上岩矿样品的复合粉碎效果。

齿形定制：通过调整磨齿形状（如直面、斜面）和粒度（粗、中、细），适应不同物料（如橡塑、木材、砂石）的打磨需求。

轻量化设计：在保证强度的前提下，优化结构以降低重量，提升操作便捷性。

后处理与性能提升

热处理：对基体进行淬火或回火处理，提升整体韧性。

表面强化：采用喷涂碳化钨涂层或激光熔覆技术，增强表面耐磨性。

动平衡校正：确保高速旋转时稳定性，减少振动。